芯榜（微信：icrankcn）资料库持续更新
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|-华为最强资料库（芯榜ID：icrankcn 持续更新中）
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|--华为硬件工程师手册完全版 159页 30.3M.pdf-文件大小:29.65 MB
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|--华为铁路班组信息化GPON解决方案.pdf-文件大小:7.32 MB
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|--华为柔性印制电路板(FPC)设计规范 47页 0.8M.pdf-文件大小:884.60 KB
|--华为模拟和混合信号电路设计培训讲义(下).pdf-文件大小:1.64 MB
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|--华为高速数字电路设计-华为黑魔书 351页 62.4M 高清版.pdf-文件大小:60.97 MB
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|--华为EMC设计指南 94页 2.5M.PDF-文件大小:2.48 MB
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|-华为模拟电路设计全册
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|-半导体工艺实用教程（芯榜ID：icrankcn 持续更新中）
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|--第一章 半导体工业介绍.ppt-文件大小:1.79 MB
|--第五章 污染控制.ppt-文件大小:1.92 MB
|--第四章 芯片制造概述.ppt-文件大小:2.44 MB
|--第十章 高级光刻工艺.ppt-文件大小:927.00 KB
|--第十一章 掺杂.ppt-文件大小:2.67 MB
|--第十三章 金属化.ppt-文件大小:2.92 MB
|--第十七章 COMS IC工艺流程 .ppt-文件大小:1.60 MB
|--第十六章 器件技术.ppt-文件大小:1.37 MB
|--第十二章 淀积 .ppt-文件大小:1.80 MB
|--第十八章 装配与封装 .ppt-文件大小:3.62 MB
|--第三章 晶园制造.ppt-文件大小:577.50 KB
|--第七章 氧化.ppt-文件大小:1.98 MB
|--第六章 工艺良品率.ppt-文件大小:220.00 KB
|--第九章 基本光刻工艺.ppt-文件大小:1.49 MB
|--第二章 半导体材料.ppt-文件大小:444.50 KB
|--第八章 基本光刻工艺.ppt-文件大小:2.46 MB
|-ISSCC 2020
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